Viele Bauteile sind heute nur mehr in SMD Bauform (SMD - Surface Mounted Device; oberflächenmontiertes Bauelement) erhältlich.

SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet (Flachbaugruppe).

Die dazugehörige Technik ist die Oberflächenmontage (SMT - Surface-Mounting Technology).

Werner, OE7WPA zeigte uns, wie eine qualitativ gute SMD-Bestückung einer Platine ohne großen Aufwand auch zu Hause recht einfach mit einem kostengünstigen Mini-Brotbackofen möglich ist.

Er hat uns auch erläutert, was man noch dazu alles benötigt, wie man in der Praxis vorgeht und was ein "Steintupfer" ist.

Sein Fazit:
Mit etwas Übung ist auch das SMD-Löten keine Hexerei und durchaus einen Versuch für bisherige THT-Löter wert!

Datum:                   Freitag 17.5.2019

Beginn:                   19:30 Uhr

Ort:                         Klubheim Innsbruck

Vielen Dank für euer Kommen!

Werner, OE7WPA